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单项失效分析
俄歇电子能谱分析(AES)
X射线分析 (X-ray)
SEM和EDS分析 (SEM&EDS)
X射线衍射分析(XRD)
金相切片分析 (Metallographic)
显微傅里叶红外光谱分析 (FTIR)
激光共聚焦显微拉曼光谱分析 (Micro Raman spectroscopy)
声学扫描分析(C-SAM)
透视电子显微镜(TEM)
X射线荧光光谱分析(XRF)
染色分析 (Staining)
金属件失效分析常用手段
断口分析:
金相组织分析
成分分析:SEM/EDS;ICP-OES;XRF;直读光谱。
物相分析:XRD
残余应力分析
机械性能分析(硬度、拉伸性能、冲击性能、弯曲性能、硬度等)
现场工艺及使用环境的考察验证。
电子失效分析
开封、制样 Decapsulation Sampling
显微傅利叶红外分析 FTIR
金相切片 Metallographic
俄歇电子成份分析 AES
染色分析 taining
光辐射电子显微镜 EMMI
电镜与能谱分析 SEM and EDS
声学扫描 SAM
有限元分析 FEA
X-射线透射 X-Ray
透视电子显微镜 TEM
X射线荧光光谱分析 XRF
X射线衍射 XRD
红外热像 Infrared Thermography
显微拉曼光谱分析 Micro Raman Spectroscopy