非金属件失效分析
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材料热分析方面
傅立叶变换显微红外光谱分析( FTIR )
显微共焦拉曼光谱仪( Raman )
扫描电镜及能谱分析( SEM / EDS )
x射线荧光光谱分析( XRF )
气相色谱﹣质谱联用仪( CC-MS )
裂解气相色谱﹣质谱联用( PGC-MS )
核磁共振分析( NMR )
俄歇电子能谱分析( AES )
X 射线光电子能谱分析( XPS )
X 射线衍射仪( XRD )
飞行时间二次离子质谱分析( TOF-SIMS )
材料成分分析方面:
差示扫描暈热法( DSC )
热重分析( TGA )
热机械分析( TMA )
动态热机械分析( DMA )
材料裂解分析方面:
凝胶滲透色谱分析( GPC )
熔触指数测试( MFR )
材料断口分析方面:
体式显微镜( OM )
扫描电镜分析( SEM )
材料物理性能测试:
拉伸强度、弯曲强度等失效复现/验证