最新议程已官宣！规模盛大！150多场报告，中兴\华为\小米\联想\oppo\vivo\华勤\英业达\吉利千位业内专家一同出席！

02大会日程

11月15日 星期三

全体大会 

9:00-12:00

微纳米材料的热导率调控

李保文，南方科技大学教授、欧洲科学院院士

张显明，中兴通讯首席热管理科学家

封   伟，天津大学教授、导热复合材料专业委员会主任

辛志峰，联想首席工程师/总监（确认中）

宣益民，南京航空航天大学教授、中国科学院院士（确认中）

许建斌，香港中文大学教授（确认中）

……

14:00-17:00

专题：热学科学前沿

题目：高温环境下电子器件热管理的理论建模和关键技术

罗小兵，华中科技大学教授

题目：各向异性纳米复合材料的设计和在热管理中的应用

沈   曦，香港理工大学助理教授

题目：微米纤维与薄膜热物性测量系统研发与应用

王建立，东南大学教授

曹炳阳，清华大学教授

唐桂华，西安交通大学教授

林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

倪宇翔，西南交通大学教授

……

专题：热界面材料

题目：六方氮化硼填充高分子基复合材料取向结构调控及导热性能研究

白树林，北京大学教授

邓中山，中国科学院理化技术研究所研究员

曾小亮，深圳先进电子材料国际创新研究院研究员

叶益聪，国防科技大学教授

徐   帆，霍尼韦尔全球市场及产品经理

谢   磊，江苏科麦特科技发展有限公司副总/CTO

张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所项目负责人

……

专题：陶瓷基板 

题目：功率器件封装用高性能陶瓷基板研发与产业化

陈明祥，华中科技大学教授/武汉利之达科技创始人

题目：基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术

吴忠振，北京大学教授

秦明礼，北京科技大学教授/厦门矩瓷首席科学家

傅仁利，南京航空航天大学教授

杨丛林，中铝新材料有限公司高纯氧化铝事业部总经理

演讲人，山东国瓷功能材料股份有限公司

……

专题：热沉材料 

题目：CVD金刚石的热学性质和应用与市场状态

李成明，北京科技大学教授

题目：高导热金刚石/铜复合材料

张海龙，北京科技大学教授

薛   晨，宁波赛墨科技有限公司总经理

白立辉，德润斯合金科技（江苏）有限公司总经理

谢忠南，有研工程技术研究院有限公司

……

专题：导热高分子材料 

题目：基于产业化应用的导热工程塑料

温变英，北京工商大学教授

题目：有机热管理材料及模块

陈妍慧，西北工业大学教授

题目：高性能柔性热界面材料的设计、制备及结构性能研究

卢咏来，北京化工大学教授

题目：微胶囊相变材料的结构设计及调温性能

陈大柱，深圳大学教授

王东红，中国电科集团首席专家/三十三所副总工程师

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

岑建军，宁波今山新材料有限公司董事长

金兆国，海鹰空天材料研究院（苏州）有限责任公司副部长

演讲人，凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司（hotdisk）

……

11月16日 星期四 

9:00-12:00

专题：热学科学前沿

题目：面向芯粒异构集成的主动式温控器件

孙东明，中国科学院金属研究所研究员

题目：高效热管理与热界面材料国产替代技术开发

陈   林，中科院工程热物理研究所研究员

题目：考虑热膨胀的金属（合金）相变微胶囊的制备及其复合材料的热性能

邹得球，宁波大学教授

题目：金属多孔材料与结构强化散热

冯上升，西安交通大学副教授

胡雪蛟，纾酷科技（深圳）有限公司董事长

杨荣贵，华中科技大学教授（确认中）

顾军渭，西北工业大学教授（确认中）

……

专题：热界面材料 

题目：高性能热界面材料的研究进展

杨君友，华中科技大学教授

刘海洋，汉高中国区导热界面材料产品研发总监

陆   琤，上海百图高新材料科技有限公司研发总监

廖松涛，铟泰公司高级技术经理-华北及华南地区

演讲人，天元航材（营口）科技股份有限公司

曹   勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发经理

曾智强，德国耐驰副总经理/应用与市场

……

专题：陶瓷基板 

题目：氮化硅基板材料的热学和力学性能研究

高朋召，湖南大学教授

题目：高品质氮化硅粉体一致性检测及控制

杨增朝，中科院理化技术研究所高级工程师

题目：集成电路用大尺寸高纯氧化铝陶瓷基板的精密制造技术

王双喜，汕头大学教授

黄增彪，广东生益科技股份有限公司研究所所长

陈   智，福建臻璟新材料有限公司技术总监

……

专题：热管/均热板

李   骥，中国科学院大学教授

张仕伟，华南理工大学教授

向   军，深圳威铂驰热技术有限公司CTO

李文君，中国航天科技集团公司第五研究院总体部（确认中）

王   涛，北京化工大学教授

……

专题：液冷技术 

题目：数据中心液冷技术现状与展望

邵双全，华中科技大学教授

题目：浸没液冷技术发展现状及其应用潜力

韩晓红，浙江大学教授

题目：数据中心高效液冷冷却技术进展

张   泉，湖南大学教授

喻宗杰，烽火通信科技股份有限公司产品总监

吴晓晖，中国建筑标准设计研究院有限公司

李智敏，苏州大图热控科技有限公司董事长

演讲人，成都晨光博达新材料股份有限公司

……

14:00-17:00

专题：碳基热管理材料

题目：石墨烯二维纳米材料的宏观组装及其热管理材料

李晓锋，北京化工大学教授

题目：柔弹性导热碳纳米复合材料

郑庆彬，香港中文大学助理教授

题目：超长碳纳米管的单分散及导热性能研究

王延青，四川大学特聘研究员

题目：高导热碳纤维在高功率电子封装中的应用

韩  飞，湖南大学副教授

题目：中间相沥青基石墨泡沫的制备与应用展望

郭  星，中国科学院山西煤炭化学研究所博士

丁古巧，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

卢红斌，复旦大学教授

演讲人，林赛斯（上海）科学仪器有限公司

刘   斌，安徽大学

……

专题：固态制冷 

题目：碲化铋基热电制冷器件关键共性技术

樊希安，武汉科技大学教授/赛格瑞新能源

赵文俞，武汉理工大学首席教授

刘睿恒，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

周创举，江西北冰洋实业有限公司技术总监

赵东亮，东南大学教授

王   辉，中南大学教授

……

专题：液冷技术

题目：数据中心液冷技术当前推广困境思考

潘敏强，华南理工大学教授/广东液冷时代创始人

题目：数据中心液冷热回收价值解析

孔庆一，OPPO工程师

题目：液冷助力云边，低碳赋能算力

李   棒，深圳云边低碳技术有限公司创始人

题目：英业达服务器液冷实践之路

赵晶南，英业达（上海）有限公司散热工程师

题目：数据中心面临的散热挑战及实践（拟）

郭广亮，华勤技术股份有限公司

题目：液冷散热板阵列超声成像检测新技术的应用

尹   璐，广州多浦乐电子科技股份有限公司应用技术总监

……

专题：热设计与仿真 

主持人：陈继良，热设计网

题目：结合最优化方法的热仿真对系统散热的指导意义

胡院林，OPPO高级热设计工程师

题目：高性能服务器散热仿真计算以及国产服务器散热生态介绍

叶   琴，飞腾信息技术有限公司热设计工程师

题目：国产自主Simdroid电子散热仿真技术及应用

王永康，北京云道智造科技有限公司高级研发产品经理

题目：终端视角下的芯片封装热力技术解决方案

田付有，紫光展锐（上海）科技有限公司热技术专家

演讲人，COMSOL中国

赵   珵，西门子数字化工业软件仿真解决方案高级顾问

李   波，热领（上海）科技有限公司总经理

……

专题：电动汽车综合热管理 

题目：电动车液冷换热元件的创新设计与增材制造

郝梦龙，东南大学教授

题目：基于R290的新能源汽车整车热管理技术路线探讨

熊树生，浙江大学教授

题目：德聚高性能导热界面材料

钱原贵，广东德聚技术股份有限公司技术副总

题目：车载电子模块的热管理方法与具体设计

唐文兵，哈曼（中国）投资有限公司CAE&CAD经理

沈晓冬，江苏珈云新材料有限公司董事长/南京工业大学教授

张   斌，三花研究院高级工程师

……

11月17日 星期五 

本届大会将从热管理领域的实际需求出发，设置主论坛、热学科学前沿论坛、功能材料、技术应用、工程方案、创新创业等议题板块，全景呈现热管理行业的前沿动态与发展趋势。

9:00-12:00

专题：碳基热管理材料 

蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长

张学骜，厦门大学教授

秦景霞，元素六亚洲战略总监

郭志军，苏州鸿凌达电子科技股份有限公司董事长

贾希来，北京科技大学副教授

贾   辉，中国科学院山西煤炭化学研究所助理研究员

……

专题：功率器件与设备 

题目：户外通讯产品的热管理探讨

周爱兰，中兴通讯热设计专家

题目：专用通信基站热管理方案与需求

李绒花，海能达通信股份有限公司热设计高级工程师

黄永章，华北电力大学教授

郭怀新，中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师

辛国庆，华中科技大学教授

刘萌戈，Parker Chomerics研发经理

周彬斌，深圳先进电子材料国际创新研究院副研究员

……

专题：储能热管理

锂离子电池储能及其安全管控

马福元，浙江省浙能技术研究院有限公司电化学储能首席研究员

电化学储能安全-“预防阻治”创新性经验分享

郭晨峰，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司储能事业部高级专家

张正国，华南理工大学教授

王美发，深圳市飞荣达科技股份有限公司副总经理

演讲人，英维克科技股份有限公司（确认中）

演讲人，深圳市派沃新能源科技股份有限公司（确认中）

演讲人，浙江一舟电子科技股份有限公司（确认中）

……

专题：消费电子热管理 

题目：高热流密度智能影像产品热挑战&机遇

鲁   进，影石创新科技股份有限公司资深专家

题目：创维XR热管理的过去、现在和未来

卜德法，深圳创维新世界科技有限公司国内营销总经理

余小云，浙江舜为科技有限公司热管理专家

梁志强，努比亚技术有限公司热设计总工

仵瑞明，富信科技穿戴空调项目负责人

陈安琪，深圳小米通讯高级硬件研发工程师

……

专题：电动汽车综合热管理

题目：动力及储能电池热管理技术及材料进展和趋势

张国庆，广东工业大学教授

题目：动力电池热管理技术发展演变与趋势

范子文，清华大学博士后/电池热管理专家

袁   伟，华南理工大学教授

陆青松，浙江银轮机械股份有限公司主任

马永乐，北京新能源汽车股份有限公司工程师

谢   鹏，北京理工大学副研究员

……

05参会注册

06交通住宿

07联系我们

随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新应用，对高效的热管理材料技术和创新的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

iTherM（insight Thermal Management）定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。在绿色发展背景下，2023第四届热管理材料与技术大会（iTherMConf 2023）紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势。

iTherMConf 2023 将吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，诚挚邀请国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势。

大会将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、专家会客室、闭门研讨会、案例分析、成果集市、路演推介、互动嘉年华和展览展示等30余场多维度同期活动，搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，会议规模预期2000人+。

本次大会特别关注知识产权、创业项目、固态制冷，以及可以从实验室对接转移到市场的创新性技术成果，积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进热管理行业科技创新与产业发展突破。

我们关注推动热管理行业创新发展的每一种材料与技术。

我们荟聚能为热管理领域把脉问诊的每一位专家和学者。

我们对接促进热管理产业进步提升的每一个方案和项目。