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TCA连接器或热压缩各向异性(TCA)连接器在技术上不是连接器,而是一种端接技术。这种很少使用的过程是在 1970年代设计的,用于电子和电信应用。TCA连接器使用导电材料的液体条或固体垫来形成固态键合。该技术可用于各种类型的连接器。“要通过此过程连接非常高密度的连接器,您需要在所有触点上水平铺设一条这种胶垫或液体,然后在顶部铺设相应的垫。AMP对它做了一些工作来探索其特性,但发现这在很大程度上是不切实际的。这是一个'连接器的怪异之处',一个非常小众的小众市场,“曾在AMP(现TE Connectivity)工作的技术专家Robert Hult说。
热压缩键合最早是在 1960年代和70年代开发的,作为一种无需焊接即可键合金属材料的手段。早期的应用主要在航空航天和国防工业中,在这些工业中,高可靠性的连接是必不可少的。TCA连接器是小型化电子产品发展中的重要发展。
Shin-Etsu的SEC型Inter-Connector是一种斑马型互连器,它使用导电硅橡胶条在源自TCA连接的过程中产生低电阻导电性
设计说明
TCA 连接器主要用于定制设计,需要熟练的操作员才能正确组装
标准化
MicroTCA是一种不相关的互连技术,与两者共享首字母缩略词,是一种模块化的开放标准,用于在小尺寸中构建高性能交换结构计算机系统。MicroTCA是一种系统架构规范,而不是特定类型的连接器,通常不使用热压缩
材料规格
TCA 连接器中使用了多种高导电材料,包括金、铜、银和镍。使用粘合剂、粘合材料和薄膜
·各向异性导电膜(ACF):
一层带有导电颗粒的薄膜,涂在表面之间以促进导电性。
·各向异性导电胶粘剂(ACA):
在单向上提供导电性的胶粘剂,与 TCA 技术结合使用。
市场和应用
通常仅限于定制设计