2024年8月新款连接产品

Hirose Electric 新开发的 BM54 系列板对板连接器结合了浮动功能和微型尺寸，可满足汽车规格。BM54 系列进一步采用紧凑设计，是同类产品中世界上宽度最小的产品。这款节省空间的汽车连接器具有 0.4mm 间距和 3.0 至 4.5mm 的堆叠高度。BM54 系列连接器非常适合具有多个连接器组的 PCB，在 XY 方向上提供 ±0.4mm 的宽浮动范围。通过吸收电路板错位误差，浮动简化了装配，提高了装配工作效率。两点接触设计确保了在恶劣的汽车条件下的高接触可靠性和坚固的性能。BM54 系列的耐热性为 125°C，是车载和工业设备的要求。BM54 系列还支持 PCI-ex Gen4（16 Gb/s）和 MIPI D-PHY Ver. 2.1，非常适合汽车前置摄像头、后置/侧置摄像头、显示器、毫米波雷达和 LiDAR 系统。

WAGO的PFC100系列新增了四款第二代控制器。这些控制器包括增加的内存，使用 CODESYS 3.5 进行编程，并且可以使用控制器的基于 Web 的管理系统轻松配置。它们配备了最佳的安全标准：TLS 加密、VPN 功能和内置防火墙。PFC100 G2 控制器支持多种现场总线协议，包括 EtherNet/IP 适配器和扫描器、OPC UA 服务器/客户端、EtherCAT、MODBUS TCP/UDP 和 MODBUS RTU，可在这些接口中的任何一个之间启用网关。它们还支持MQTT协议，有助于确保与SCADA和云服务应用程序的无缝连接。

Fischer Connectors 的多功能 Fischer Core 系列和坚固耐用的 Fischer UltiMate 系列提供高达 10 Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2，以满足苛刻环境中对高速数据传输日益增长的需求。这两个系列加入了 Fischer MiniMax 微型解决方案中已有的 USB 3.2 连接器和电缆组件产品组合，适用于对 SWaP（尺寸、重量和功率）至关重要的恶劣环境应用。凭借其三个旗舰产品线的这一扩展产品，Fischer Connectors为设计工程师提供了各种坚固耐用、防水的预布线连接解决方案，这些解决方案将高速数据协议与医疗、仪器仪表和国防环境中的数据密集型应用和技术所需的信号完整性性能和坚固性相结合。新的 USB 3.2 Gen 2 连接器提供 9 针，采用直径为 15.5 mm 的 Fischer Core Brass 插头和直径为 18.5 mm 的 Fischer UltiMate 插头。这两个系列都具有强大的功能，例如即使在未配接时也能达到 IP68/IP69 密封、带树脂密封接触块的气密性（气密性和真空密封）、极高和极低的工作温度、高达 10,000 次插拔以及两种锁定机制：推挽式和快速释放。UltiMate 连接器还允许通过极其坚固的机械键控进行盲插。新型Fischer Core USB 3.2 Gen 2解决方案耐化学品和灭菌过程，是骨科手术或内窥镜设备中使用的USB3相机的理想选择。它们还可用于仪器仪表应用，例如装配生产线和易受辐射或污染地区的户外检查。

LEMO发布了其创新的MP（模块化塑料）系列，该系列补充了REDEL连接器系列。MP 系列超越了传统连接器，使客户能够更灵活地轻松配置、设计和构建自己的连接器。新系列具有广泛的标准模块，用于电源、信号、数据、光纤和流体连接，可以组合成一个混合连接器。REDEL MP 系列还引入了高触点密度模块，这是一项创新，通过使用卡边缘概念，在紧凑的连接器中允许多达 144 个触点。这些 PCB 模块可以通过集成智能功能（例如 EEPROM）进一步定制。灵活且可互换的设计使客户能够轻松过渡到未来几代产品的不同配置，而无需改变连接器的封装。此外，还提供完整的电缆组件选项。这款创新产品支持广泛的应用，包括医疗、测试与测量、安全、工业以及其他要求苛刻且不断发展的市场。

扩展的光束性能现在可用于 ODU MINI-SNAP、ODU MEDI-SNAP 和 ODU-MAC 连接器。创新的扩展波束性能 （EBP） 技术已在 AMC 系列 T 连接器中提供，现在也可用于 MINI-SNAP 系列 K、MEDI-SNAP、ODU-MAC Silver-Line 和 ODU-MAC White-Line 产品线。作为一种非隐形眼镜技术，扩展光束性能产品为以下方面提供了改变游戏规则的界面光纤系统。EBP 技术具有许多优点，包括低衰减、几乎无需清洁或维护以及使用寿命长。  

史密斯英特康的创新型Mini-Lock连接器可在高达110 GHz的信号下实现极高频率的操作，这是市场上频率最高的组件之一。这样可以带来更高的可靠性、更快的速度和更短的停机时间。这项新技术已被开发用于集成到关键应用中，例如卫星、太空飞行、雷达、无人驾驶车辆、军事和其他需要可靠通信且停机时间短甚至没有停机时间的应用。这一点很重要，因为在这些领域取得的进步最终将转化为更快、更可靠的社会全球连通性。这款正在申请专利的新产品的一个关键特征是创新的坚固锁定机制，可在连接的应用程序之间创建更可靠的连接，并更好地传输数据和信息下载。新产品的设计和制造是为了在高应力环境中运行，包括极端振动和冲击条件，例如在外太空。该产品结构紧凑、重量轻、高度可靠，还可以在 -65°C 至 +165°C 的极端温度范围内运行。

L-com 的新 USB 3.0 双栈适配器耦合器和电缆系列以及 USB 2.0 双栈适配器耦合器和线缆允许用户将机架、面板或盒子中的 USB 端口数量增加一倍，但不会占用更多空间。它们还带来了来自 USB 2.0 的更快数据传输，以匹配尖端设备。如果需要，这些支持面板安装的设备允许 USB 电缆有效地穿过机架或面板。从两种 USB-A 连接器组合中进行选择 - 两个母插孔到两个公插头，或两个母头到两个母头。ECF 风格的面板安装适合大多数机架和面板开孔。双堆栈设计意味着两组 USB 3.0 或 USB 2.0 连接垂直堆叠。这使得安装更加紧凑和有序，在通常可能被一个占用的空间中容纳两个 USB 端口。适配器电缆具有镀铬、屏蔽和接地的 ABS 外壳和 30 微英寸镀金触点，即使在重复配接循环后也能确保可靠连接。该适配器采用镀铬、屏蔽或非屏蔽外壳类型。USB 电缆可以使用 L-com 的 ECF 式法兰安装设计牢固地安装，并通过螺丝安装穿过面板或外壳。L-com 新型双层适配器耦合器的另一个好处是更好的电缆管理。它们有助于管理电缆布线，并为连接 USB 设备提供固定点，从而避免在机箱内使用松动或悬垂的电缆。

Weidmuller USA 的新型无线电产品线 WI-I/O-9-U3 无线 I/O 网关无线电收发器将多 I/O、调制解调器和网关功能以及物联网连接功能结合到单个设备中，提供一体化解决方案以提高整体系统性能。WI-I/O-9-U3 具有可扩展性（允许简单、复杂和点对多点网络设计）和灵活性（原生以太网支持和以太网和串行协议的全面网关功能，包括 Modbus TCP/RTU、DNP3 I/O 和 MQTT + Sparkplug B）。它提供安全的 AES 加密、高级 IP 过滤、多级身份验证以及全面的用户访问和更改事件记录。新型魏德米勒WI-I/O-9-U3无线收发器通过轻松扩展和扩展安全通信，支持各种行业（水、可再生能源、灌溉、石油和天然气环境）。 

Molex 的 Percept 电流传感器可满足工业和汽车应用中对高精度母线电流传感解决方案日益增长的需求。Percept 电流传感器利用英飞凌的高精度无芯电流传感器和 Molex 独特的专有电子封装技术，进一步减小传感器尺寸和重量，同时显著简化安装和系统集成。紧凑的无芯设计和独特的电子封装使解决方案重量减轻 86%，尺寸仅为竞争电流传感器的一半。这使得设备内部能够实现更高密度的封装，从而有助于减轻整体系统重量，同时提高设计灵活性。这些传感器在空间受限的应用以及对电磁干扰 （EMI） 敏感的应用中提供了更多的传感机会。它们还在很宽的温度范围和整个产品生命周期内提供 2% 以内的精度，同时具有低灵敏度和失调误差。此外，英飞凌的差分霍尔效应传感器设计可抑制杂散磁场产生的噪声，杂散磁场在要求苛刻的工业电机驱动和汽车应用中很常见。 

VIAVI Solutions Inc. 推出了 NITRO Fiber Sensing，这是一种集成的实时资产监控和分析解决方案，适用于从石油、天然气和水管道到电力传输、边界/周边安全和数据中心互连等关键基础设施。NITRO Fiber Sensing 使用远程光纤测试头 （FTH）（通常称为解调仪）来监控光纤电缆或光纤基础设施，并测量光纤沿线的温度和应变或检测声学振动。FTH部署在战略位置，包括电力电缆和管道沿线，提供宝贵的基础设施健康数据，可用于推动主动维护并防止停机。

Newark 提供 Murata 最新的 UWB 和 LoRa 连接模块，可实现便捷的无线集成。Murata 的 UWB 模块在紧凑的封装中提供高精度定位功能，并具有 UWB 标签和锚点功能。这些模块具有集成的射频前端，简化了实施过程，减少了对大量射频专业知识的需求。这使开发人员能够将高级定位功能无缝集成到他们的应用程序中。此外，Murata 的 LoRa 模块还提供带有嵌入式 MCU 的紧凑集成解决方案。开发人员可以灵活地将 MCU 用作终端节点的主机，从而为各种项目提供定制可能性。

Indium Corporation 的新型高可靠性金基精密芯片贴装 （PDA） 预制棒可减少缺陷，控制粘合层厚度 （BLT），并在关键的芯片贴装应用中提供高产量性能和可靠性。半导体激光芯片贴装应用需要最高质量、超精密的焊接预制件，以确保组装过程中的准确性和可重复性，从而保证高度可靠的最终产品。Indium Corporation 的金基 PDA 瓶坯提供了新的黄金标准，具有高度精确的厚度控制、精确的边缘质量、优化的清洁度和默认的华夫饼包装方法。它们可用于金基合金。

Polymer Resources Ltd.推出了其最新产品，一种用于电气应用的未填充、抗冲击改性的聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）牌号。新型 TP-FR-IM3 树脂具有一系列高性能特性，包括出色的耐候性、高耐化学性和抗冲击性，以及适用于室外、间歇性室外和室内组件（如外壳和外壳）的阻燃性。作为PBT材料，TP-FR-IM3树脂具有高电阻、高介电强度和低介电损耗。TP-FR-IM3树脂是电信外壳等应用的有前途的候选者;电动汽车充电基础设施覆盖;用于自动喷水灭火控制的住宅和商业插头、开关和户外外壳;以及工业电气和电缆盒。