慕尼黑华南电子生产设备展同期活动预告来袭

来源：•作者：•2021-09-28 15:28

作为专业的电子智能制造业交流平台，2021慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数近800家，观众预计50,000名，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

2021年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆），2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展：慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。此次慕尼黑华南电子生产设备展将围绕表面贴装、电子制造技术、点胶注胶、汽车电子制造及装配、柔性制造与数字化工厂、半导体领域扇出型封装等话题展开6场同期论坛。

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▲往届论坛精彩瞬间

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1. 国际点胶与胶粘剂技术创新论坛

基本信息

论坛时间：10月28日上午

论坛地点：11号馆现场论坛区1

议题

胶粘剂在电子行业的创新与未来发展趋势

胶粘剂和点胶技术在消费电子领域的应用

点胶工艺中精密计量、控制、输送的解决方案

3D引导和检测在胶粘剂行业的应用

参与演讲企业

韦尔通（厦门）科技股份有限公司

富乐（中国）粘合剂有限公司

固瑞克集团

阿特拉斯·科普柯(中国）投资公司

2. 2021电子制造技术创新大会

基本信息

论坛时间：10月28日下午

论坛地点：11号馆现场论坛区1

议题：

电子制造过程中，新型焊接工艺与创新材料的应用

电子制造过程中高品质印刷解决方案

回流焊工艺中潜在的问题及解决方案

SMT 精密清洗技术助力电子效能及可靠性

高端智能检测技术在电子制造中的应用

参与演讲企业

好乐紫外技术贸易（上海）有限公司

快克智能装备股份有限公司

都福（深圳）工业设备制造有限公司

3. 3C柔性制造与数字化工厂发展论坛

基本信息

论坛时间：10月29日

论坛地点：11号馆现场论坛区2

议题：

AMR赋能3C行业产线物流自动化

KUKA机器人在3C电子行业解决方案

数字化系统产品及绿色智能制造解决案

西门子数字化互联与电源助力数字化转型

全感知轻型机械臂助力3C柔性制造

参与演讲企业

库卡机器人（上海）有限公司

名傲移动机器人（上海）有限公司

京东物流集团

深圳市信步科技有限公司

施耐德电气(中国)有限公司

西门子（中国）有限公司

深圳市越疆科技有限公司等

4. 2021汽车线束加工及连接器高峰论坛

基本信息

论坛时间：10月29日

论坛地点：11号馆现场论坛区1

议题：

新能源汽车高压屏蔽防护

汽车线缆技术与应用介绍

大数据在测试行业中的应用

高速时代线束的可靠性质量保障

新能源汽车线束发展趋势

参与演讲嘉宾

泰科电子(上海)有限公司

北京京北通宇电子元件有限公司

索铌格贸易（上海）有限公司

蔚来汽车

莱尼电气线缆(中国)有限公司

罗森伯格亚太电子有限公司

鹤壁海昌智能科技有限公司

爱驰汽车

现数信息科技（上海）有限公司

5. 第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会

基本信息

论坛时间：10月28日

论坛地点：11号馆现场论坛区2

议题：

先进封装技术在全球及中国的市场分析

PLP、WLP、射频芯片、先进异构芯片封装技术解决方案

先进封装划片设备的制程应用

新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用

5G、汽车电子、HPC在先进封装中的机遇与挑战

参与演讲组织与企业

省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室

广东佛智芯技术研究有限公司

Yole Developpement

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

江苏长电科技股份有限公司

通富微电子股份有限公司

深圳市汇芯通信技术有限公司

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

广东生益科技股份有限公司

国家电子电路基材工程技术研究中心

季华实验室

海思半导体有限公司

6. 今日半导体沙龙

10月28日

论坛地点：11号馆现场沙龙区

演讲主题：中国半导体企业品牌在新媒体时代将如何塑造

演讲人：今日半导体执行副主编杨兴老师

演讲主题：助力高端电子制造企业退关物料知识产权保护与环境责任价值再造一步到位

演讲人：晋扬国际（香港）有限公司总经理郭德广先生

演讲主题：信息化助力半导体智造

演讲人：江苏万腾科技有限公司副总裁杨凯先生

10月29日

论坛地点：11号馆现场沙龙区

演讲主题：精密流体高压传输泵在半导体领域中的应用

演讲人：上海奥牧机电科技有限公司总经理马磊先生

演讲主题：“抓紧大好机遇，优化构建和高效延伸发展我国自己的集成电路产业链”

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