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共振单元 SONIQTWIST®

共振单元 SONIQTWIST®

类  型:
超声波焊接设备
品  牌:
TELSONIC(泰索迡克)
颜  色:
其他
产品描述:
由 Telsonic 研发的扭转式焊接技术 SONIQTWIST® 已经获得专利,是一种非常温和的能量 导入方法,大大减少了焊接对象不必要的振动。因此也可以柔和地焊接传感器等敏感产品。

由 Telsonic 研发的扭转式焊接技术 SONIQTWIST® 已经获得专利,是一种非常温和的能量
导入方法,大大减少了焊接对象不必要的振动。因此也可以柔和地焊接传感器等敏感产品。



应用领域和行业
Telsonic 扭转工艺可以成功应用于已超出传统纵向超声波技术极限的领域。

  • 热塑性塑料的焊接和热熔成型

  • 纺织品、无纺布和薄膜的分离焊接

  • 逐点环形金属焊接

  • 无振动焊接电子组件

  • 实现剥离功能,例如铝盖板

  • 密封焊接无塑料涂层的铝包装



SONIQTWIST® - 特 性 和 优 势

  • 只需要垂直运动,可接触性良好

  • 可焊接圆形和矩形部件

  • 组件振动负载低,因此适用于传感器

  • 无薄膜效应(不必要的熔化和损坏),例如焊接薄膜和薄壁焊接件时

  • 在薄壁可见部分上进行牢固焊接,无需在反面画轮廓图

  • 紧凑型熔融成型,因此形成的颗粒物质较少(医疗技术)

  • 即使接缝处脏污,也能保证焊缝牢固且密封

  • 可以用氦气密封焊缝

  • 焊缝强度大

  • 循环时间短


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