可以搜到:产品、技术、资料、新闻、检测、企业、视频
新上市的连接产品,包括互连、电线、电缆和电缆组件、传感器、天线、材料、附件、工具和开发套件。
2023年11月新连接产品—互连产品
Amphen Communications Solutions 的 MicroSpace 高压选择性加载压接线连接器平台采用独特的设计,支持 LV214 Severity-2,并在 3.81 mm、6.35 mm 和 8.89 mm 间距、400V、800V 和 1200V 下运行。MicroSpace 高压选择性加载将提供具有顶部锁止机构的交错版本。
Amphenol Communications Solutions 的 PCIe Gen 6 连接器超越了行业标准的 PCIe 6.0 性能要求。优化后的系列向后兼容,封装可与 PCIe 5/4/3/2/1 互换。这些 1.00 mm 间距的垂直卡边缘连接器可在台式 PC、工作站、服务器、工业 PC、嵌入式系统、路由器、汽车信息娱乐系统和呼吸器中实现所有代 PCI Express 信号传输。连接器设计支持 2.5 GT/s(第 1 代)、5.0 GT/s(第 2 代)、8.0 GT/s(第 3 代)、16.0 GT/s(第 4 代)、32 GT/s(第 5 代),最近升级到 64 GT/s(第 6 代)。
Molex 首次推出 MX60 系列非接触式连接解决方案。这些低功耗、高速固态器件在一个完整的封装中集成了小型化毫米波射频收发器和内置天线,无需使用物理电缆或连接器即可实现更快、更简单的设备间通信。因此,MX60 解决方案为视频显示器、时尚轻便的消费电子产品、工业机器人和在恶劣环境中运行的设备提供了更大的产品设计自由度、无缝设备配对和更高的通信可靠性。MX60 系列基于独特的无线芯片到芯片技术,可在 1 GHz 频段上以 5 至 4.60 Gb/s 的数据速率运行,无 Wi-Fi 或蓝牙干扰。MX60 系列的首批型号取代了传统的 DisplayPort、千兆以太网和 USB SuperSpeed 连接器,以缩短开发时间、降低成本和风险。集成的重定时器可在更高的数据速率下优化信号完整性。此外,目前正在开发一种节省空间的非接触式解决方案,该解决方案提供USB2和其他低速接口。这些解决方案适用于各种应用和设备,包括智能手机、AR/VR眼镜、平板电脑、自动驾驶汽车、视频墙、工业机器人、医疗可穿戴设备和无线扩展坞。
Heilind Electronics 展示了 Panduit 的系统平衡 (BOS) 光伏产品,这些产品涵盖了大型公用事业光伏项目所需总物料清单的 75%。这些产品提高了太阳能系统的安全性和效率。Panduit 太阳能产品设计用于接地(可靠的电网接地系统符合最新的 IEEE 标准,同时缩短安装时间)、布线(电缆扎带、剪刀和电网锁简化了电缆布线过程并保护了重要光伏系统的关键组件)、识别(预打印和按需打印的打印机和标签系统已经开发和测试,可在户外天气条件下持续 20 年), 连接(铝和铜电源连接器适用于各种线规中的新系统和现有系统)、保护(全系列保护性粘合剂、热缩管和 VeriSafe 电压测试仪)和通信(Panduit 智能数据中心解决方案包括数据中心咨询服务、智能软件和硬件、节能机柜、预配置基础设施、 物理基础设施基础,以及高速数据传输 [HSDT] 铜缆和光纤布线)。
AirBorn 继承了其坚固耐用的微型互连传统和 TriMate 圆形连接器。与传统的 MIL-DTL-38999 连接器相比,TriMate 连接器具有更小、更轻、更易于安装的连接器封装,通过采用通用插座与三种不同的插头类型配接,帮助制造商简化物料清单:传统的 38999 型棘轮螺纹插头、用于提高安装密度的推拉式插头,以及适合需要快速拔出的应用的分离插头。TriMate 连接器与 MIL-DTL-38999 和 M85049 后壳兼容,并利用 MIL-DTL-39029 压接可拆卸触点,使客户能够使用熟悉的技术,同时在其应用中部署更小的连接器。由于具有双重密封的机械和锁定区域,连接器可以配置为符合 MIL-STD-810(IP6K9K 密封)的防水功能,并且可用于恶劣环境的包覆成型。视觉和机械键控与完全配接指示器相结合,有助于消除错配,并为客户应用提供一层用户友好性。TriMate 连接器由客户组装,允许定制配置以及轻松的现场安装和维修。
广濑电机将 BK22 系列连接器添加到其微型混合柔性印刷电路 (FPC) 对板连接器系列中,以简化配接并提供设计灵活性。BK22 系列连接器结合了节省空间和高功率容量,使 OEM 能够在不牺牲电源性能的情况下减小便携式设备的尺寸。它提供最小的接触电阻,有助于节省功耗,并允许通过 USB 提供高达 100W 的功率以实现快速充电。BK22 连接器设计的每个触点有两个安装点,可缩短电流长度,从而最大限度地减少使用大电流时的发热。这种独特的基板安装设计,即使在施加 30A 电流时,也能将发热抑制在 15 °C 以下。FPC 对板连接器采用全铠装设计,用金属覆盖外壳的两端,以增强坚固性,并显着降低配接时因错位而损坏外壳的风险。与导向肋一起,节距方向为 ±0.47 mm,宽度方向为 ±0.405 mm,可简化配接操作。BK22 系列专为拾取和放置安装而设计,可节省生产时间和成本,并具有卓越的设计灵活性。电源(6 点)和信号(2 点)触点均采用多点波纹触点设计,确保更高的可靠性和较长的使用寿命。多点金属锁可防止因撞击而意外拔出,插入模制针座和插座可消除端子和外壳之间的间隙,以防止吸锡。
2023 年11月新连接产品—电缆和电缆组件
Fischer Connectors为KEYSTONE战术集线器发布了一套扩展的电缆组件,包括用于L3 Harris、Silvus和Bittium战术无线电的三根电缆,以及用于Safran Vectronix的MOSKITO TI目标定位器和STERNA True North Finder的两根设备电缆。
Fischer KEYSTONE 按照美国陆军下一代集线器 (NGH) 标准设计,为下马士兵提供了一种简单的方法来管理瞄准具、传感器、夜视设备、无线电和数字设备之间的数据流(USB 2.0 和 SMBus)和功率(最大 100 W – 5 A)。Fischer KEYSTONE 战术连接解决方案的更多扩展将于 2024 年推出。下一个 KEYSTONE 集线器 – Fischer KEYSTONE 4 – 是一个 4 端口集线器,专为只需要基本电源和数据连接的士兵而设计。
2023年11月新连接产品—连接器材料、附件、工具和开发套件
Heilind Electronics 将 Laird Performance Materials 的 Eccosorb RF-LB EMI 噪声抑制吸收材料添加到其产品库存中。这些最先进的吸波材料采用有机硅弹性结构,并辅以增强的低频填充系统。Eccosorb RF-LB 中嵌入的专有填料技术显著提高了标准 Eccosorb 磁性片材料的磁导率。与典型的近场噪声抑制产品相比,这些吸收材料可以承受更高的温度,并抑制导致干扰的辐射噪声。通过在 CPU、芯片组、内存和功率器件等重要组件上放置吸收器,可以保护系统免受噪声和干扰。莱尔德吸波材料的其他应用包括高速传输线、LCD 显示器以及电信/数据通信、汽车、医疗设备、网络设备、军事和工业应用中的电路板。
TE Connectivity 标准芯片包络 (SDE) 压接商用工具系统现已由 Heilind Electronics 提供,采用圆形上钳口设计,专为增强强度和均匀分布力而设计。这种结构允许在各种应用中实现更一致、更可靠的压接。SDE 压接系统融合了原始 PRO-CRIMPER 手动工具中开发的元素,增加了更坚固的设计。该系统的主要特点是能够减少对大量手动工具的需求。借助 SDE 模具组,用户可以毫不费力地在手动和电动辅助工具之间转换。更长的手柄有助于操作员获得额外的杠杆作用,而可调节的手柄力有助于提高操作员的舒适度,提高效率和压接质量。
WAGO新型24 VDC、1通道电子断路器可改善整体运行并节省成本。该 ECB 具有 LED 指示灯,用于识别设备状态,并能够配置所有 S2 输出变体。输出配置有七种不同的模式,包括跳闸、通道状态或早期电流阈值指示器。一个缩进的工具操作按钮可以访问手动复位轮,而不是一个难以打开的盖子。体验高浪涌电流能力、可节省空间的 6 mm 宽薄外壳以及 -25 °C 至 70 °C 的宽工作温度范围。在可调装置上,电流限制可以通过隐蔽的设置轮来设置,而不是手动输入轮上的一系列输入,从而更容易在第一眼看到设置时进行修复和识别。